产品特点
1. 硫化前胶料粘度低，硫化时无低分子放出，收缩率小、无腐蚀
2. 硫化后的凝胶有自粘性、可自愈合性
3. 具有防潮、耐老化，耐机械冲击和震动，可在-50—200℃长期使用，且性能稳定。
4.硬度、粘度、时间、颜色可调控，为您量身定制生产。
应用领域：
用于硅胶粉扑，乳贴等各种硅胶制品填充物，成型后表面粘性可依客户要求调整。广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
硅胶包装：
常规A/B组分均为25KG、200KG桶装。（初次合作可享样品包装）
硅胶储存及运输：
应储存在室内干燥阴凉处。硅胶未开封可储存6个月，如开封建议在3个月内使用完，避免硅胶粘度上升影响流动性。